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电路板检测标准:
AS1157.4-1999测试方法耐真菌生长性第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能
BS4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
BS4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
BS4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
BS6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法
BS6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南
BS6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法
BS6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法
GB/T20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求
GB/T20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第2部分：试验方法
GB/T20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
GB/T33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GB/T39342-2020宇航电子产品印制电路板总规范
GB51127-2015印刷电路板工厂设计规范
HB6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器
HG/T4239-2011印刷电路板用银盐胶片
HG/T4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片
HS/T62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法
QJ519A-1999印制电路板试验方法
QJ832B-2011航天用多层印制电路板试验方法
QJ1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法
QJ2776-1995印制电路板通断测试要求和方法
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展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
电路板检测项目:
失效谱图检测，VI曲线检测，边界扫描检测，可扩展性检测，温差电致冷组件检测，换热性能检测，努塞尔数检测，理论模拟检测，有限元分析，电场分布检测，熔炼工艺污染物排放特征及迁移性能检测，电压检测，性能检测，外观检测，漏电检测，焊接质量检测，功能测试，元素检测，裂纹检测，起泡检测，焊接牢固性检测，封装检测，防静电检测，抗老化检测，功能性检测，阻抗检测，振动检测，应力检测，可靠性检测，功耗检测，高低温检测，稳定性检测，抗干扰检测，耐冲击检测，HALT检测，温度循环检测，防潮度检测，盐雾检测，耐燃烧检测，阻燃检测，跌落检测，爆震检测，环境应力检测，接地电阻检测，高温存储检测，电磁兼容性检测，三防检测等。
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检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
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8、检测报告权威有效、国内通用；
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